亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司

“蓝鲸”重点企业规模以上工业企业

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产品中心

黑化铜箔

主要应用于触摸面板传感器和电磁屏蔽材料...

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反转铜箔

适用于高频高速覆铜板，从而应用于5G通讯、高端路由器、云服务器IDC等领域。...

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低轮廓铜箔

适用于2层/3层挠性覆铜板、高频高速电路板制作，从而应用于通信基站、通信网配套设备、数据中心设备、测试及测量设备等...

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高温高延伸铜箔

适用于FR-4环氧树脂、无卤、Hi-Tg及CEM-3等PCB板，广泛应用于军工、通信、计算机等行业...

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双光锂电铜箔

高容量可充电电池，3C数码产品、储能、电动汽车...

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