型号及规格
铜箔厚度 18μm(1/2 oz),35μm(1 oz)
产品应用场景
覆铜板是电子行业中不可或缺的基础材料，主要用于印刷电路板（PCB）的制造。通常应用于高速数据传输领域，如通信设备、计算机网络、汽车电子、工业控制等，也可以应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域
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铜箔厚度 18μm(1/2 oz),35μm(1 oz)
覆铜板是电子行业中不可或缺的基础材料，主要用于印刷电路板（PCB）的制造。通常应用于高速数据传输领域，如通信设备、计算机网络、汽车电子、工业控制等，也可以应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域